Aplikasi penawaran umum perdana BYD Semiconductor disetujui oleh China Stock Exchange
DariKomite Pencatatan Bursa Efek ShenzhenAplikasi IPO BYD Semiconductor ditinjau dan disetujui pada hari Kamis. Prospektus menunjukkan bahwa perusahaan berencana untuk mengumpulkan dana 2,686 miliar yuan (422,5 juta dolar AS) dalam transaksi untuk berinvestasi dalam proyek industrialisasi dan peningkatan chip semikonduktor daya yang muncul, proyek R&D dan industrialisasi semikonduktor daya dan perangkat kontrol cerdas, serta menambah likuiditas.
Pada Juni 2021, perusahaan mengajukan prospektus ke Bursa Efek Shenzhen. Dilaporkan bahwa tinjauan IPO perusahaan ditangguhkan karena firma hukum penerbitnya menerima penyelidikan legislatif oleh Komisi Regulasi Sekuritas China (CSRC). Setelah firma hukum mengeluarkan laporan audit, firma hukum melanjutkan IPO dan daftar audit pada awal September.
Didirikan pada tahun 2004, perusahaan ini awalnya merupakan unit bisnis BYD, produsen mobil utama Tiongkok, dan tidak secara resmi berpisah secara independen hingga tahun 2020. Prospektus menunjukkan bahwa BYD saat ini memegang 325 juta saham perusahaan sebagai pemegang saham pengendali, terhitung 72,30% dari total modal sahamnya sebelum penerbitan. Selain itu, Wang Chuanfu, pendiri BYD, adalah pengendali sebenarnya dari saham ini.
Perusahaan ini adalah produsen IGBT terbesar di Cina yang memenuhi standar kelas otomotif. Prospektus menunjukkan bahwa pendapatan perusahaan pada 2018, 2019 dan 2020 masing-masing mencapai 1,34 miliar yuan (210,8 juta dolar AS), 1,096 miliar yuan (172,4 juta dolar AS), dan 1,44 miliar yuan (226,5 juta dolar AS). Laba bersihnya pada periode yang sama menunjukkan tren menurun, yaitu 104 juta yuan ($16,359 juta), 85,1149 juta yuan ($13,388 juta) dan 58,6324 juta yuan ($9,22 juta). Perseroan mengatakan penurunan kinerja 2019 terutama disebabkan oleh penurunan subsidi di industri otomotif energi baru, sementara penurunan kinerja tahun lalu terutama disebabkan oleh penerapan insentif opsi saham.
Lihat juga:BYD Semiconductor secara independen mengembangkan chip driver perangkat daya 1200V BF1181
Selain itu, perusahaan telah menerima banyak investasi bintang dan investasi modal. Sebelum IPO go public, perusahaan telah menyelesaikan dua putaran pembiayaan. Sebelumnya, pada Mei tahun lalu, 14 lembaga investasi termasuk Sequoia China Investment Management Co, Ltd, CICC Capital, SDIC Innovation Investment Management Co, Ltd dan Sequoia Capital diperkenalkan untuk pembiayaan putaran A. Perusahaan memperoleh total 1,9 miliar yuan pembiayaan.
Kurang dari 20 hari kemudian, perusahaan dengan cepat menyelesaikan putaran pembiayaan A + senilai 800 juta yuan ($125,84 juta). Putaran ini memperkenalkan 30 investor strategis, termasuk SK Group, Hubei Xiaomi Changjiang Industrial Investment Fund Management Co, Ltd China Merchants Bank International, Lenovo Group Co, Ltd, CITIC Private Equity Fund Management, Semiconductor Manufacturing International Corporation, SAIC Capital, BAIC Capital, Shenzhen Huaqiang dan banyak lagi. Dalam dua putaran pembiayaan ini, perusahaan menyelesaikan total 2,7 miliar yuan ($424,7 juta) pembiayaan, dengan penilaian pasca investasi sebesar 10,2 miliar yuan ($160,45 juta).
