Ang Huawei Hubble Investment Integrated Circuit Company Accomilicon
Tagagawa ng Pinagsamang Circuit ng GuangzhouAccompilicon on julkaissut muutokset viralliseen yritysrekisteröintiinsä.Noong Agosto 1, ang kaakibat ng Huawei na Shenzhen Hubble Technology Investment Partnership (limitadong pakikipagtulungan), ay idinagdag bilang isang shareholder ng kumpanya, at ang rehistradong kapital nito ay tumaas mula sa humigit-kumulang na 7.09 milyong yuan ($1.05 milyon) hanggang sa 7.89 milyong yuan.
Accomilicon perustettiin heinäkuussa 2014. Ang ligal na kinatawan nito ay si Zheng Hongzhi, at ang mga shareholders nito ay kasama sina Zheng Hongzhi, Zhou Yi, Xinjiang Yuandaolong Equity Investment Co, Ltd at iba pang mga kumpanya. Noong Setyembre 2020, nakuha nito ang isang shareholding investment mula sa Hubei Xiaomi Changjiang Industrial Investment Fund Management Co, Ltd.
Ang kumpanya ay nakatuon sa hybrid analog integrated circuit design, na may nangungunang teknolohiya ng ultra-mababang ingay, teknolohiya ng sensor ng imahe at teknolohiya ng pag-encrypt ng proteksyon ng smartphone jack. Noong 2015, nakuha ng kumpanya ang tagagawa ng chip ng US na si Acccilicon, na naging sentro ng pananaliksik at pag-unlad ng US sa Xi’an, Shaanxi, at ginamit din ang pangalan nito. Noong 2020, dahil sa pagsasaayos ng estratehikong pagpaplano, ang rehistradong lugar ng kumpanya ay inilipat sa Guangzhou, at binago ng kumpanya ang pangalan ng Tsino nang naaayon.
Katso myös:Pimchip Technology -kierroksen A rahoitus yli 10 miljoonaa
Ang mga chips na ibinigay ng Accompilicon ay kinabibilangan ng mga switch chips, proteksyon chips, DAC/ADC chips, digital signal processors (DSP), at marami pa. Kasama sa mga aplikasyon ng produkto ang mga smartphone, digital na komunikasyon, paggamit ng audio/video, at mga solusyon sa system. Batay sa mga teknolohiyang ito, maaari kaming magbigay ng mga customer ng ASIC at SoC pasadyang pag-unlad, pag-unlad ng module, pag-unlad ng system at pag-unlad ng orasan.
Ang Shenzhen Hubble Technology Investment Partnership (Limited Partnership) ay itinatag noong Abril 15, 2021. Ito ay isa sa mga platform ng pamumuhunan sa industriya ng semiconductor ng Huawei, pangunahin ang pamumuhunan sa mga startup sa larangan ng semiconductor.
