कोर सेमीकंडक्टर प्री-ए राउंड फाइनेंसिंग को पूरा करता है

के अनुसार36kr22 जुलाई को, चीन स्थित मिश्रित-सिग्नल कंप्यूटर चिप डेवलपर Xinling सेमीकंडक्टर ने पूर्व-ए दौर के वित्तपोषण को पूरा करने की घोषणा की।

वित्तपोषण का नेतृत्व AAC Technologies, वैश्विक धारणा अनुभव समाधान में एक वैश्विक नेता, RevCapital द्वारा किया गया था, और मौजूदा शेयरधारक जिंगवेई कैपिटल ने अतिरिक्त निवेश किया था। नए फंड का उपयोग ऑटोमोटिव क्लास डी एम्पलीफायर चिप्स के विकास और बड़े पैमाने पर उत्पादन के साथ-साथ निरंतर अनुसंधान और विकास और टीम निवेश के लिए किया जाएगा।

कोर सेमीकंडक्टर की स्थापना जुलाई 2020 में हुई थी। कंपनी मुख्य रूप से उच्च अंत मिश्रित-सिग्नल चिप्स का विकास, डिजाइन और बिक्री करती है। कोर तकनीकी टीम में 15 से अधिक वर्षों के उद्योग के अनुभव के साथ घरेलू वरिष्ठ मिश्रित-सिग्नल पावर एम्पलीफायर डिजाइन विशेषज्ञ शामिल हैं। कंपनी ने ऑटोमोटिव ग्रेड पावर एम्पलीफायर चिप्स के डिजाइन, प्रौद्योगिकी, पैकेजिंग, प्रमाणन और बाजार चैनलों में कई वर्षों के अनुभव को संचित किया है, जिसमें आर एंड डी कर्मियों का 80% से अधिक हिस्सा है।

नई ऊर्जा वाहनों में पावर एम्पलीफायर चिप्स की बड़ी मांग है। उपभोक्ता आसानी से ध्वनि प्रणाली की गुणवत्ता का न्याय कर सकते हैं, इसलिए नई ऊर्जा वाहन कंपनियों ने ध्वनि को अपने मूल विक्रय बिंदु के रूप में लिया है। नई ऊर्जा वाहन एम्पलीफायर चिप बाजार में, क्लास डी एम्पलीफायर चिप्स के फायदे विशेष रूप से प्रमुख हैं। क्लास डी चिप्स में उच्च दक्षता, कम गर्मी पीढ़ी और मजबूत विरोधी हस्तक्षेप ध्वनि की गुणवत्ता के फायदे हैं। वे विभिन्न ध्वनियों के साथ नई ऊर्जा वाहनों के लिए बहुत उपयुक्त हैं।

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इसकी स्थापना के एक साल से भी कम समय में, कंपनी के मल्टी-चैनल ऑटो-क्लास डी चिप्स को आधिकारिक तौर पर लॉन्च किया गया है। Xinling सेमीकंडक्टर के सह-संस्थापक वान यी ने कहा कि कंपनी की चिप AEC-Q100 मानक का अनुपालन करती है और यह एक उच्च दक्षता, उच्च विश्वसनीयता, उच्च ध्वनि गुणवत्ता, कम EMI (विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप) ऑडियो पावर एम्पलीफायर चिप है, जिसका उपयोग विभिन्न नई ऊर्जा वाहन परिदृश्यों जैसे कि ऑडियो और वीडियो मनोरंजन, बाहरी ऑडियो और AVAS में व्यापक रूप से किया जा सकता है। कोर सेमीकंडक्टर की योजना एक से तीन साल के भीतर कार के सामने स्थापित कई पावर एम्पलीफायर चिप्स के विकास को पूरा करने की है, जिससे कार-ग्रेड उत्पाद लाइन बनती है।