चिप प्रौद्योगिकी कंपनी सैंडटेक को नई पूंजी में 100 मिलियन युआन मिलते हैं

सेमीकंडक्टर उपकरण और सहायक उपकरण डेवलपर सनटेकहाल ही में, 100 मिलियन युआन ($14.7 मिलियन) का वित्तपोषण पूरा हो गया है। निवेशक Gaoying Capital, FWI Capital और ग्वांगडोंग Hengyitai Fund हैं।

संटेक की स्थापना 2016 में हुई थी। एक उपकरण प्रदाता है जो सेमीकंडक्टर उद्योग में पैकेजिंग और परीक्षण के क्षेत्र में विशेष उपकरणों के अनुसंधान और विकास, उत्पादन और बिक्री में विशेषज्ञता रखता है।

इसके उत्पाद एकीकृत सर्किट पैकेजिंग परीक्षण और अन्य यांत्रिक स्वचालन उत्पादन के लिए घरेलू और विदेशी अर्धचालक पैकेजिंग परीक्षण निर्माताओं की जरूरतों को पूरा करते हैं। Santec का उद्देश्य अर्धचालक सील और परीक्षण लिंक की उत्पादन क्षमता में सुधार करना है, और अर्धचालक उत्पादों की गुणवत्ता और अनुप्रयोग प्रभाव सुनिश्चित करना है।

वैश्विक एसओसी परीक्षण प्रणाली बाजार विशाल है और अभी भी कई कंपनियों जैसे कि टेराडाइन इंक, एडवांटेस्ट कॉर्पोरेशन और क्रोमा एट इंक के नेतृत्व में है। यह सेमीकंडक्टर उद्योग श्रृंखला को समर्थन देने के लिए प्रतिस्थापन खिड़कियों और नीतियों का उपयोग करता है। सैंडटेक पिछले कुछ वर्षों में तेजी से बढ़ा है और एक प्रसिद्ध अर्धचालक निर्माता आपूर्तिकर्ता द्वारा प्रमाणित किया गया है।

नई ऊर्जा वाहनों, फोटोवोल्टिक और अन्य उद्योगों की मांग के साथ, अर्धचालक क्षेत्र में भी ऊपर की ओर प्रवृत्ति जारी रहने की संभावना है। ओमडिया के आंकड़ों के अनुसार, 2021 में वैश्विक पावर सेमीकंडक्टर बाजार का आकार लगभग 46.2 बिलियन अमेरिकी डॉलर होगा, क्योंकि दुनिया के सबसे बड़े पावर सेमीकंडक्टर उपभोक्ता चीन का बाजार आकार 18.2 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गया।

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नीति के संदर्भ में, मार्च 2021 में चीनी सरकार द्वारा जारी एक दस्तावेज में कहा गया है कि “14 वीं पंचवर्षीय योजना” को प्रमुख कोर प्रौद्योगिकियों से लड़ना चाहिए, नवाचार श्रृंखला की समग्र दक्षता में सुधार करना चाहिए, कोर चिप्स, सेमीकंडक्टर उपकरण, तीसरी पीढ़ी के अर्धचालक, आदि पर ध्यान केंद्रित करना चाहिए और विनिर्माण के अनुकूलन और उन्नयन को बढ़ावा देना चाहिए।