स्काई सेमीकंडक्टर को राउंड बी फाइनेंसिंग में करोड़ों युआन मिलते हैं

5 जी आरएफ डिवाइस पैकेजिंग और एकीकरण प्रौद्योगिकी के लिए समर्पित कंपनी ज़ियामी स्काई सेमीकंडक्टर ने सोमवार को घोषणा कीबी राउंड फाइनेंसिंग के सैकड़ों मिलियन युआन पूरे हो चुके हैंनिवेशकों में सीएलपी CICC, जिनपु न्यू इमर्जिंग इंडस्ट्री इक्विटी इनवेस्टमेंट फंड पार्टनरशिप, डेलियन कैपिटल, ज़ियामी वेंचर कैपिटल, टेडा होल्डिंग्स, यिनक्सिंग वैली कैपिटल आदि शामिल हैं।

कंपनी ने कहा कि इस वित्तपोषण का उपयोग मुख्य रूप से स्काई सेमीकंडक्टर के दूसरे चरण के बड़े पैमाने पर उत्पादन लाइन के निर्माण के लिए किया जाएगा, जिससे कंपनी के उत्पाद डिजाइन और विकास से बड़े पैमाने पर उत्पादन में तेजी आएगी।

स्काई सेमीकंडक्टर की स्थापना जुलाई 2018 में हुई थी। कंपनी ने दुनिया भर में लगभग 100 ग्राहकों को OEM सेवाएं प्रदान करने के लिए TGV तकनीक सहित कई उच्च-स्तरीय तकनीकों का विकास किया है।

कंपनी के कारखाने का पहला चरण पूर्वी चीन के एक शहर ज़ियामी के हैकांग जिले में स्थित है। यह 4,500 वर्ग मीटर के क्षेत्र को कवर करता है। 4-इंच और 6-इंच वेफर-क्लास पैकेज (डब्ल्यूएलपी) की क्षमता प्रति माह 8,000 चिप्स है, और वर्तमान में बड़े पैमाने पर उत्पादन में है। 24,000 वर्ग मीटर के संयंत्र का दूसरा चरण वर्तमान में निर्माणाधीन है। जब उत्तरार्द्ध को उपयोग में लाया जाता है, तो कंपनी के पास 4 इंच, 6 इंच से 8 इंच और 12 इंच तक डब्ल्यूएलपी क्षमताओं की एक पूरी श्रृंखला होगी।

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स्काई सेमीकंडक्टर चरण II बड़े पैमाने पर उत्पादन लाइन मुख्य रूप से सतह ध्वनिक लहर (SAW) और थोक ध्वनिक लहर (BAW) तीन आयामी पैकेजिंग, TGV प्रौद्योगिकी और वेफर-स्तरीय प्रणाली एकीकरण जैसी सेवाओं के लिए तैनात है। कंपनी के उत्पादों का व्यापक रूप से स्मार्ट फोन, 5 जी बेस स्टेशन, स्वायत्त ड्राइविंग, उपग्रह और ऑप्टिकल संचार जैसे मोबाइल टर्मिनलों में उपयोग किया जाता है।