Sky Semiconductor သည် round B ရန်ပုံငွေ ဒေါ်လာသန်း ရာနှင့်ချီ ။ ရရှိ ခဲ့သည်

Xiamen Sky Semiconductor သည် 5G RF ကိရိယာ ထုပ်ပိုး ခြင်း နှင့်ပေါင်းစပ် ခြင်း နည်းပညာကို ရည်စူး ၍ တနင်္လာနေ့တွင် ကြေငြာ ခဲ့သည်ယွမ်သန်း ရာနှင့်ချီ သော ငွေကြေး ထောက်ပံ့မှု ပြီးစီး ခဲ့သည်ရင်းနှီးမြှုပ်နှံ သူများတွင် CLP CICC ၊ Jinpu New Emerging Industry Equity Investment Fund Partnership, Deutsche Union Capital, Xiamen Venture Capital, TEDA Holdings, Yinxinggu Capital စသည်တို့ပါဝင်သည်။

ကုမ္ပဏီ အနေဖြင့် ဤ ဘဏ္ financing ာ ငွေကို အဓိကအားဖြင့် Sky Semiconductor ၏ ဒုတိယအဆင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု လိုင်း တည်ဆောက်ခြင်း အတွက်အသုံးပြု မည်ဖြစ်ပြီး ကုမ္ပဏီ၏ ထုတ်ကုန် ဒီဇိုင်းနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက် မှုမှ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု သို့ အရှိန်မြှင့် မည်ဖြစ်သည်။

Sky Semiconductor ကို ၂၀၁၈ ခုနှစ် ဇူလိုင်လတွင် တည်ထောင်ခဲ့သည်။ TGV နည်းပညာ အပါအ ၀ င် အဆင့်မြင့် နည်းပညာများကို တီ ထွ င်ခဲ့ပြီး ကမ္ဘာအနှံ့ ရှိ ဖောက်သည် ၁၀၀ နီးပါး အတွက် OEM ၀ န်ဆောင်မှုများ ပေးခဲ့သည်။

ကုမ္ပဏီ၏ စက်ရုံ ၏ပထမ အဆင့်သည် square ရိယာ ၄ ၅၀၀ စတုရန်းမီတာ အကျယ်အဝန်း ရှိပြီး ၄ လက်မ နှင့် ၆ လက်မ wafer-level package (WLP) သည် တစ်လလျှင် အပိုင်းအစ ၈၀၀၀ ထုတ်လုပ် နိုင်သည့် တရုတ်နိုင်ငံ အရှေ့ပိုင်း Xiamen ၏ Haicang ခရိုင် တွင်တည်ရှိသည်။ ဒုတိယအဆင့် ၂ ၄၀၀၀ စတုရန်းမီတာ ရှိသော စက်ရုံ အဆောက်အအုံ သည် လက်ရှိတွင် ဆောက်လုပ် ဆဲဖြစ်သည်။ ၎င်း ကိုအသုံးပြု ပြီးပါက ကုမ္ပဏီ အနေဖြင့် ၄ လက် မ၊ ၆ လက်မ မှ ၈ လက်မ နှင့် ၁၂ လက်မ အထိ WLP စွမ်းရည် များ အပြည့်အ ၀ ရရှိ မည်ဖြစ်သည်။

ဒါ့အပြင် ကြည့် ပါ:Huawei သည် semiconductor device ထုတ်လုပ်မှု၊ photoresist နှင့်တတိယ မျိုးဆက် semiconductor ပစ္စည်း များတွင်

Sky Semiconductor Phase II အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု လိုင်း သည်အဓိကအားဖြင့် မျက်နှာပြင် acoustic wave (SAW) နှင့် အမြောက်အများ acoustic wave (BAW) သုံးဖက်မြင် ထုပ်ပိုး ခြင်း၊ TGV နည်းပညာနှင့် wafer-level system integration စသည့် ၀ န်ဆောင်မှုများ တွင်အဓိက တည်ရှိသည်။ ကုမ္ပဏီ၏ ထုတ်ကုန်များကို စမတ်ဖုန်း များ၊ 5G အခြေစိုက်စခန်း များ၊ ကိုယ်ပိုင်အုပ်ချုပ်ခွင့်ရ ယာဉ် များ၊ ဂြိုဟ်တု များ၊ optical ဆက်သွယ်ရေး နှင့်အခြား မိုဘိုင်း ဆိပ်ကမ်း များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြု ကြသည်။