Syarikat photoresist Fuyang Xinaiwa Bag 500 juta yuan pembiayaan Siri C
Fuyang Sineva, sebuah syarikat fotoresis terkemuka yang berpangkalan di China, menerima jaminan 500 juta yuan ($74.2 juta)Dalam pusingan Seri C pada 10 Ogos. Pelabur utama adalah SDIC, sebuah institusi pelaburan strategik domestik yang terkenal, dan China Development Bank Manufacturing Transformation and Upgrade Fund, diikuti oleh China Nuclear BM New Materials Fund, Optics Valley Industrial Investment, Fire Rock Fund dan institusi lain. Beacon Capital berfungsi sebagai penasihat kewangan eksklusif.
Fuyang Sineva ditubuhkan pada Mei 2013 dan berafiliasi dengan Sineva Technology Group. Perniagaan utamanya termasuk photoresist, bahan OLED, bahan elektronik basah semikonduktor dan bahan canggih. Selepas pembiayaan ini, Fuyang Sineva akan melabur lebih banyak dalam penyelidikan dan pengembangan bahan fotoresis dan OLED untuk memperluas pembiakan.
Dr. Huang Changgang, Ketua Pegawai Eksekutif Fuyang Sinawa, berkata: “Berdasarkan produk teras kami seperti bahan fotoresis dan OLED, kami akan terus memperdalam bidang paparan sambil mempromosikan bahan mikroelektronik seperti fotoresis untuk industri IC semikonduktor.”
Lihat juga:Pembuat MicroLED JBD memastikan pusingan pembiayaan A3
Photoresist adalah salah satu bahan mentah asas yang paling penting dalam pembuatan panel paparan dan litar bersepadu semikonduktor. Dalam hal ini, penyelidikan dan pengembangan domestik China mulai terlambat, dan pasar telah lama dimonopoli oleh syarikat-syarikat di Jepun, Korea Selatan, Eropah dan Amerika Syarikat. Ia menunjukkan bahawa kadar penyetempatan photoresist hanya sekitar 10%. Produk seperti Arf/KrF dalam photoresist semikonduktor masih dalam tahap pengumpulan dan pengesahan teknologi, dan belum memasuki pengeluaran besar-besaran.
Fuyang Sineva adalah satu-satunya pengeluar photoresist negatif paparan di China, dengan penghantaran tahunan sebanyak 2,000 tan. Semasa mengisi jurang domestik, produknya juga telah mencapai atau melebihi tahap teknikal produk serupa.
