MediaTek luncurkan seri chip Dimensity 8000 5G untuk smartphone premium
MediaTek pada Selasa meluncurkan System-on-Chip (SoCs) terbaru untuk menghadirkan teknologi flagship untuk smartphone 5G premium. Lineup tersebut meliputiDimensity 8100 dan Dimensity 8000. Ponsel pintar yang ditenagai chip tersebut akan tersedia di pasaran mulai kuartal pertama 2022.
President Xiaomi China dan General Manager Redmi William Lu mengumumkan bahwa seri Redmi K50 akan dibekali Dimensity8100, sementara realme, OnePlus dan OPPO juga mengatakan akan dibekali chipset baru. Di antaranya, OPPO mengumumkan aplikasi chip Dimensity 8000 series untuk seri K10-nya.
Sebagai sebuah brand, Dimensity lahir pada tahun 2019 dan segera tumbuh menjadi empat koleksi berbeda: Dimensity 1000, Dimensity 900, Dimensity 800, dan Dimensity 700. Rentang chipset memungkinkan MideaTek untuk menawarkan chipset ke pasar kelas atas, menengah dan bawah. Pada kuartal ketiga 2020, ia mengirimkan 45 juta unit, dengan total pengiriman chip 4G dan 5G nomor satu di dunia.
Pada 2021, seri Dimensity9000 lahir, dengan pengiriman MediaTek 4G dan 5G nomor satu di dunia selama enam kuartal berturut-turut.
Lihat juga:Resmi Luncurkan Chip Flagship Dimensity9000, MediaTek Umumkan Adopsi Produsen Perangkat Global
Dimensity 8100 memiliki Cortex-A78 core empat lengan, Cortex-A55 core empat lengan dan APU 580 generasi kelima MediaTek sendiri. CPU octa-core dipasangkan dengan Mali-G610.
Dalam pengujian game MOBA dan PUBG, Dimensity 8100 dan konsumsi daya suhu lebih rendah daripada produk yang bersaing. Dimensity 8100 juga mampu mempertahankan frame rate yang stabil untuk game bergaya sandbox yang membutuhkan performa lebih tinggi.
Kedua chip ini menggabungkan GPU Arm Mali-G610 MC6 dengan teknologi gaming HyperEngine 5.0 dari MediaTek, yang secara cerdas dapat mengontrol konsumsi daya, mengurangi latensi jaringan, dan menyisakan lebih banyak ruang bagi produsen dan pengguna untuk mengatur sesuai dengan kebutuhan spesifik mereka.
MediaTek memastikan latensi jaringan kurang dari 100 milidetik selama bermain melalui trek protokol miliknya, dual link True Wireless Stereo Bluetooth LE Audio dan Smart Antenna 2.0.
Untuk pencitraan, kedua chip menggunakan Imagiq 780 ISP, kamera yang dapat menangani hingga 200 sensor MP, unit ini mendukung 2x lossless zoom, pengurangan noise yang digerakkan AI dan pencitraan HDR.
Perangkat yang menggunakan Dimensity 8100 akan dapat memberikan refresh rate 120Hz pada layarnya dengan resolusi hingga WQHD+. Teknologi AI Video Quality Enhancement dapat mengubah video Standard Dynamic Range (SDR) menjadi video HDR.
MediaTek juga menambahkan 6nm Dimensity 1300 ke keluarga 5G-nya. Dimensity 1300 mengintegrasikan satu CPU octa-core, satu Hypercore Arm Cortex-A78, tiga Arm Cortex-A78 Supercore dan empat Arm Cortex-A55 High Efficiency Core, serta satu GPU Arm Mali-G77 dan MediaTek APU 3.0 untuk mendukung kemampuan kecerdasan buatan terbaru.
Dimensity 1300 didukung oleh HDR-ISP hingga 200MP dan terintegrasi dengan HyperEngine 5.0 dari MediaTek untuk memberikan keseimbangan terbaik antara kinerja dan daya untuk meningkatkan efisiensi permainan dan aplikasi penggunaan sehari-hari. Ini memiliki peningkatan AI baru yang meningkatkan kemampuan fotografi pemotretan malam hari dan HDR untuk kejernihan gambar yang lebih baik.
